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ＬＳＧ（リソグラフィックガラス）
複雑な孔・溝加工ができる
１．通常のセラミックでは作製できない溝、孔を紫外線照射後エッジング処理すると、希望通りの形状に加工できる。
２．ロット生産化可能
しかも、微細加工精度は１ｍｍの板厚に０．０５ｍｍφのシャープな穴加工が可能
３種類の材質が選択可能

紫外線照射と熱処理により結晶化が生じ、３種類の材質にすることが可能です。結晶化するほど耐熱性、機械的強度、化学安定性が向上します。 高い熱膨張率で、無孔性材質（ガス透過性が少ない）のため安定性に優れています。

項目 透明ガラス 半透明ガラス 結晶化ガラス
物理的特性（ ）はSI 単位
密度ｇ／ｃｍ３（ｋｇ／ｃｍ３） 2.365（2.365×10−3） 2.380（2.380×10−3） 2.407（2.407×10−3）
熱的性質
熱膨張係数１０７／℃
　　　　25〜300℃ 84 89 103
　　　　25〜450℃ 99 91 105
熱伝導率
Cal cm／cm２ sec℃（W／mk）
25℃ 0.0018(0.75) 0.0037(1.55) 0.0061(2.55)
200℃ 0.0026(1.09) 0.0035(1.46) 0.0047(1.97)
最高使用温度 450℃ 550℃ 750℃
最高常用温度 350℃ 350℃ 500℃
比熱
ｃａｌ／g℃（Ｊ／kg K）
25℃ 0.210(879) 0.210(878) 0.210(2.55)
200℃ 0.275(1151) 0.275(1149) 0.275(1149)
機械的性質
ヤング率 105kg／cm2（Gpa） 7.84(7688) 8.44（8277） 8.88（8707）
剪断弾性係数 105kg／cm2（Gpa） 3.21（3148） 3.48（3143） 3.73（3658）
曲げ強度（研磨試料） 612（6002） 851（8345） 1513（14837）
kg／cm2（Gpa）
ポアソン比 0.22 0.21 0.19
ヌ−プ硬度（荷重 100kg） 476 480 488
電気的性質 8.7（8.7） 590(590) 460（460）
体積抵抗率
25℃1012Ωcm（×1014Ωcm）
力率 1MHz 20℃ 0.006 0.003 0.004
200℃ 0.120 0.014 0.014
誘電率 1MHz 20℃ 6.35 6.18 5.90
200℃ 6.80 6.70 6.40
損率 1MHz 20℃ 0.0368 0.0204 0.0236
絶縁耐力 KV／mm 177 157 173
（試料厚み 0.254mm，油中，DC ）
化学的耐久性　LS−G とYMH−７００（PW−04）との比較
重量損失ｍｇ／Cm 2　day　n／50Na 2 CO3　 0.8〜1.0　0.5〜1.0
5%NaOH　3.6〜5.6　4.0〜6.0
5%HCl　0.08　0.01
用途

各種グリッド　パッケージ　各種冶具　回路基板　マイクロレンズアレイ　フィルター等


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